設備工作原理：
啟動設備后，人工將手機中板安放到AB工 位夾具工裝中，再按下啟動按鈕，由模組移動到振動盤出料口取料輸送到1CCD拍照工位進行拍照定位，定位后再輸送到組裝銅片工位，接著2CDD進行對手機中板拍照位置提取，完畢后進行銅片組裝，然后將組裝好銅片的產品輸送到激光焊接工位進行焊接工藝，焊接完成將產品退出到人工作上料工位，人工取下焊接好的產品，更換新的手機中板，繼續進行焊接。
整個焊接工藝及銅片安裝工藝只需要1人操 作設備。
預估產能400pcs/小時（與點焊機速度有關）
主要技術要求：
一、來料要求：
1.手機殼放料位不能有毛刺，位置公差±0.06mm。
2.銅片大小公差及毛刺±0.04-0.1mm。
3.放置銅片的區域＞銅片。
4.放置銅片的區域要求干凈、平整。
二、技術指標：
1. 每個產品上可焊接7個銅片，由于銅片間距比較小，考慮到壓爪干涉，所以需要分兩臺設備焊接。
2.在來料符合要求的情況下，生產不良率≤2%。
3.振動盤只對應規格型號相同的銅片，不同型號的銅片需要更換振動盤和治具。
